エンジニアリング セラミックスのための高周波振動回転式超音波製粉

エンジニアリング セラミックスのための高周波振動回転式超音波製粉

技術的な変数:

共鳴ポイント広さ:10umまたは多く;

最高速度:30000のRPM

一致用具:炭化物のエンド ミルの頭部Φ2-Φ13;ディスク カッターΦ50;あくことはΦ1~6を聞きます

力:500W

超音波訓練

超音波助けられた訓練は力（80%以上の頻繁の減少）およびあけられた穴の改善された質をあけることを減らされるを含んで慣習的な訓練と比較されたとき高周波（> 20のkHz）振動が軸方向の標準的な穴あけ工具の動きに重ねられる提供する最近開発された技術、利益を与えますです。超音波助けられた訓練はまた出入り口の薄片分離のサイズの、ない鋭い力の観察された減少を考慮する期待された割合の減少を達成します。慣習的な訓練のそれへの別の機械的処理は超音波助けられた訓練、例えば推圧およびトルクの負荷に加える動的か熱効果の薄片分離を運転するかもしれません。

比較優位:

• 超音波鋭い機械はさまざまなモデル装置で発達しました。
• 頻度、力は動力を与えます、作動すること容易な自動警報保護と調節可能な30-99%に実時間監視である場合もあります;
• 平均の訓練の4%以下減量。

適用

• さまざまな種類の材料の特に壊れやすく堅い材料。
• 平面、溝、いろいろな種類の形態の表面（スプライン、ギヤおよび糸のような）および型の特別な表面の処理。
• アプリケーション領域:機械化の企業、工作機械装置の製造業。
• 適用機会:製造業企業、大学および大学の科学研究の施設、機械設備の変形の企業。

エンジニアリング セラミックスのための高周波振動回転式超音波製粉

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