助けられる20のKhzの超音波エンジニアリング セラミックスのための機械化をひきます

助けられる20Khz超音波エンジニアリング セラミックスのための機械化をひきます

指定:

技術的な変数:

プロダクト形:BT/HSK/ISO/R8シリーズ バイト ホルダー
働く頻度:15-21KHz;
共鳴ポイント広さ:10umまたは多く;
速度:3000のr/分またはより少し
一致用具:炭化物のエンド ミルの頭部Φ2-Φ13;ディスク カッターΦ50;
力:500With1000W

機能:

急速で物質的な取り外し、改善された表面質および最大にされた用具の生命を達成するマシン サイクルの間の超音波振動。
このプロセスの他の利点は優秀な表面の終わりおよび低い用具圧力を含んでいます。
超音波機械化は慣習的な機械化の技術と比較されるいくつかの利点を提供します。
伝導性および非導電材料は簡単な形複雑な三次元輪郭すぐに機械で造ることができます機械で造ることができます。
さらに、プロセスは熱影響を受けた地帯を作り出しませんまたは工作物の表面、工作物の表面で発生する浅い、圧縮残留圧力の化学/電気変化をもたらすことは機械で造られた部分の高周期の疲労強さを高めることができます。

特定の特徴:

堅く、壊れやすい材料の精密な機械化のために適した●;ガラスのとりわけあき、押し、切れ、そして刻み、宝石、磁器、宝石、半導体、製陶術、そして堅い合金。
だけでなく、●のあたりのしかし非組織的な機械は超音波鋭い機械化として縦方向に処理されますすることができます。
●の高精度で、良い終了する用具の正確さおよび屑のサイズによって得られます。
●の簡単な作動中は初心者機械を容易に作動できます。
● 4mmの厚さは10-15秒平均のあけることができます。
●の非常に低い操作中の費用。平均の訓練の4%以下減量。超音波鋭い機械はさまざまなモデルで発達しました。装置。